男人新区 台积电CoWoS封装产能抓续普及，瞻望2022年至2026年间增长100%

往常一年多里，市集对东说念主工智能（AI）芯片的需求上涨，导致的数据中心GPU供不应求，也让台积电（TSMC）的CoWoS封装产能十分吃紧。天然当今AI加快器莫得取舍源头进的工艺，然而严重依赖于先进封装技巧，使得最终居品的供应取决于台积电的先进封装产能。为此，台积电不停履行CoWoS封装产能男人新区，以得志市集的需求。

据Business Korea报说念，近期有行业报告泄露，从2020年运转，台积电的先进工艺产能以年均25%的惊东说念主速率增长。这主要收获于台积电对先进封装技巧的爱重，瞻望2022年至2026年间，CoWoS封装产能将增长100%。

由于半导体行业靠拢1nm超致密工艺的物理极限，为此台积电转向先进封装，以普及半导体的性能。在这个经过中，玉足CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）发扬了伏击的作用，成为一种高效的处治决策。当作一项2.5D封装技巧，CoWoS不错将多个小芯片封装到一个基板上，不但省俭了空间男人新区，还增强了芯片之间的互联性，并裁减了功耗。

为了赶上台积电的顺序，也在加强我方的先进封装技巧，比如发展扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，FOPLP），以保抓市集竞争力。有业内东说念主士暗示，三星最初要表现我方的FOPLP封装技巧，能力在先进封装市集占据方寸之地。三星但愿在FOPLP封装中使用矩形基板取代传统的圆形晶圆，而台积电也有这方面的念念法，别传还是在进行测试。

英特尔也在加快先进封装技巧的研发，并缱绻在2026年至2030年时代，在业界初次大限制坐褥用于先进封装的玻璃基板处治决策。